• 敝公司有參與展會Semicon Taiwan 2018
    2018年9月5日(三)~7(五)
    南港展覽館
    Booth No. : N972 (4F)
    誠心期待大家的光臨!!

  • Semicon WEST 2018
    ・2018年7月10日~12日、敝司有參與Semicon WEST 2018展會。
     Booth : #5543
     曆屆之最來訪敝司攤位人數
     非常感謝衆多貴賓來訪參與。

  • 敝司有參與Semicon China 2018展會了
    2018年3月14日(水)~16(金)@上海新國際博覽中心
    非常感謝大家來訪參觀到敝司攤位!!

    『7項全球未見的挑戰』
    1. 極低溫80-170度覆晶封装
    2. OSRDA提供産品的封裝設計與開發製造
    3. MONSTER DTF桌上型封裝設備(新款封裝機展示!)
    4. MONSTER PAC 10微米線路間距FCB封裝
    5. MONSTER PAC PET膜度低溫FCB封裝應用
    6. 世界最小型微機電寛感測範圍感應器
    7. 與顯示器整合的透明、大尺寸指紋辨識感測器

■與三井物産有限公司資本合作

  • 2月6日與三井物産股份有限公司締結股票投資合約、資金也2月28日完成入帳手續。
    於IoT擴大現在環境之下、三井物産與敝公司認同半導體市場的急擴大将来展望、
    把急成長分野作為目標進行戦略上的合作、兩家的事業擴大、而且把敝公司目標的
    「創出雇用」進行實現。


■ICC Summit 福岡2018 CATAPULT大獎賽冠軍

  • 於2018年2月21日舉行的「CATAPULT大獎賽」、敝司CEO平田先生獲獎冠軍了。(請點擊此處就會接到ICC網站)
    於在福岡舉行的「 ICC Summit 福岡2018 大獎賽」、於之前的ICC Conference 「CATAPULT」獲得高度評價的9位展開激戰。審査員投票的結果、敝司CEO平田先生獲獎冠軍了


■JVA2018中小企業庁長官賞受賞

  • 於2018年2月5日、中小機構舉行的創業家表彰「Japan Nenture Awards 2018」表彰式、敝司CEO平田先生獲中小企業長官獎了。(請點擊此處就會接到中小機構新聞)
    把、於之前的ICC Conference 「CATAPULT」獲得高度評價的9位展開激戰。審査員投票的結果、敝司CEO平田先生獲中小企業長官獎了。
    對把半導體製造工程成功極小化・低成本化的技術開發了、審査員大家都有高評價、結果獲中小企業長官獎了。



主題

 

  • 2018年1月27日、被刊登在日本經濟新聞敝司記事。
    (請點擊下面的記事圖像)

■Semicon Japan 2017

  • 敝司有參與Semicon Japan2017展會了。
    非常感謝超過2000位的貴賓來訪參與。

  • 2017年12月19日、被刊登在日本工業新聞新開發指紋認證傳感器記事。
    (請點擊下面的記事圖像)

  • 2017年12月19日、被刊登在日本工業新聞網路版新開發指紋認證傳感器記事。
    (請點擊下面的記事圖像)

  • 2017年12月14日、被刊登在日經産業新聞展會氣氛記事。
    (請點擊下面的記事圖像)

 

  • 敝公司參展Semicon China 2017了
    2017年3月14日(火)~16(木)

主題

  • 我們參展Niigata BIZ EXPO 2016(10/20~21)了。
    非常感謝大家來訪參觀到敝司攤位。
  • 敝司攤位狀況
    TBS大人気連續劇『下町火箭』神谷律師原型並且法律主編「鮫島律師」來訪視察。

 

  • 於諏訪圏工業Messe 2016(10/13~15)、我們把TBS大人気連續劇『下町火箭』裡實際使用的東西展示並出展敝司攤位了。
     非常感謝大家來訪參觀到敝司攤位。
     然後於2016.9.27信濃毎日新聞、2016.10.12信濃毎日新聞、有採訪報道。
     於展覽會最後一天舉辦了敝司社長講演「Monster PAC的挑戰 」並火箭模型捐贈典礼 

 

  • 我們參展Semicon Taiwan 2016了。
     2016年9月7(三)~9(五)
      @台北南港展覽館 Hall 1 Booth No.2050
    非常感謝大家來訪參觀到敝司攤位。

肯耐克科技(Connectec Japan)有世界唯一的低温低負荷Damage Free接合技術、
作為半導體後工程專家提供OSRDA服務。
從基板設計、構造提案、製程開發、試作、評估・解析、到量産可以一貫性的對應!

人才招募

  • CONNECTEC Japan is currently recruiting personnel due to business operation expansion. Any Nationality Welcome.Please contact us!
    Mail to : recruit@connectec-japan.com
    or call +81-255-72-7020 Hotta/Naito 

肯耐克科技的特點

廣泛的支持力

可以從Device、基板設計、試作、信頼性測試、到量産一條龍的支援。
以跟日本國内、海外的受託商、大學機關的合作也可以提供有競争力的高附加價值服務。

可對應多種多樣實裝

可對應IoT、穿載式等的application的多様化、也可以實現在任何種類基板上低溫低負荷Damage Free實裝。
而且以敝司新規開發的桌上型設備(DeskTopFactory)可對應多品種變量生產。

迅速對應

對咨詢的回覆、提示報價、提案實裝結構及製程、原型試作、
評估/解析、量產可迅速對應。



OSRDA的肯耐克科技(Connectec Japan)

敝司把半導體晶片、MEMS晶片、基板實裝、Module的原理試作、原型試作、評估/解析、量產可總合的支援。
以跟相關企業、研究機關、大學等的合作也可以提供可回應客戸需求的服務。

按照客戸咨詢内容、從具體結構的提案、結構設計、製程提案、
樣品試作、信頼性評估、到量産可以一貫性的對應。

敝公司會回應多種多樣的客戸需求。低溫低負荷Damage Free Package的MONSTER PAC
作為核心技術、也可對應焊錫實裝、超音波實裝。

敝公司保有晶圓切割、印刷、Flip Chip接合等的組裝設備、X光透過裝置、電子顕微鏡/能量分散型X光分析裝置(SEM/DEM)、溫度循環槽等的評估・解析設備。
以跟日本全國的伙伴企業合作、可回應任何需求。

為了回應客戸的各種各樣的需求、
按照實裝形態、可以應用到Ceramic、有機、Film等的各種基板材料的MONSTER PAC製程以外、也有準備多様的製程。
為了達成客戸需求、敝公司可以提案最適合製程及實裝結構。

按照半導體晶片、DRAM、感應器、Module等的實裝形態、敝公司使用Ceramic、有機、Film等的各種基板材料、敝公司會實現低溫低負荷Damage Free製程。
請交給經驗豐富的肯耐克科技(Connectec Japan)!