CASE主な開発事例

コネクテックジャパンではこれまでに様々なご要望にお応えしてまいりました。半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。

【受託案件】RFモジュール

内 容 特 徴
RF+ベースバンド+FlashROMの1パッケージ化 シールドケース付き超小型実装

【受託案件】磁気センサ

内 容 特 徴
磁気センサーのフリップチップ実装 非磁性体パッケージ

【受託案件】SAWデバイス

内 容 特 徴
SAWデバイスのフリップチップ実装 中空封止パッケージ

【受託案件】センサデバイス

内 容 特 徴
高温実装不可センサーのフリップチップ実装 170℃低温実装

【受託案件】光スイッチデバイス

内 容 特 徴
光スイッチのフリップリップ実装 多ピンエリアアレイ・低温実装

【受託案件】DRAMパッケージ

内 容 特 徴
DDR3メモリチップのフリップチップ実装 薄型封止パッケージ

【受託案件】チッピオンチップ

内 容 特 徴
チップ上フリップチップ実装 チップ間隙10um以内実装

【受託案件】MEMSセンサ

内 容 特 徴
FPCへ40mm長さMEMSフリップチップ実装 FPCへの低温・低歪実装

【受託案件】集合センサ

内 容 特 徴
センサ4チップを30umギャップで実装 低温・30umギャップ実装

【受託案件】ASIC複合モジュール

内 容 特 徴
2チップ1パッケージフリップチップ実装 16層LTCC基板への多ピン実装

【受託案件】車載信頼性評価TEG

内 容 特 徴
エリアアレイTEGチップ+有機基板フリップチップ実装 多ピンエリアアレイ・低温実装

【受託案件】高電圧評価TEG

内 容 特 徴
ペリフェルTEGチップ+セラ基板フリップチップ接合 多ピンエリアアレイ・低温実装

【受託案件】半田FCBGA試作

内 容 特 徴
はんだバンプ付チップのフリップチップ実装 パルスヒート・ローカルリフロー実装

【受託案件】イメージセンサ

内 容 特 徴
ペアチップにスタッドバンピング後、超音波FC接合 超音波接合

【受託案件】ウエハENIG加工

内 容 特 徴
MEMSウエハへのENIG(無電解Ni/Auめっき)加工 ENIG、ダイシング、テーピング対応
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