沿革

■2017年7月13日
  秋葉原に拠点を開設

■2017年7月17日
  米国Next Flexに拠点を開設
  (NextFlexは、市場が急成長しているFlexible Hybrid Electronics(FHE)の分野で、更に大きなイノベーションを起こす目的で作られた、米国のコンソーシアム)

■2017年1月
  新潟ベンチャーキャピタル様よりご出資

■2017年1月
  LeadinWay様よりご出資

■2017年1月
  日本電産リード様よりご出資

■2016年11月
  リアルテックファンド様よりご出資

■2016年9月
  接合温度120℃達成

■2015年12月14日
  米国シリコンバレーに営業支店を開設(CONNECTEC AMERICA)

■2015年8月
  初代DTFフリップチップボンダー完成

■2015年6月
  (株)フジキン様と事業提携

■2014年12月24日
  新生銀行様よりご出資

■2014年12月10日
  (株)メムス・コア様と事業提携

■2014年9月
  接合温度150℃達成

■2014年7月31日
  TNP中小企業・ベンチャー企業成長応援投資事業有限責任組合 無限責任組合員 株式会社TNPオンザロード様よりご出資

■2013年6月27日
  CONNECTEC KOREAのオフィスを移転

■2013年6月27日
  MSIVC2008V 投資事業有限責任組合 無限責任組合員 三井住友海上キャピタル株式会社様よりご出資

■2013年3月22日
  中国 jcap社とAgent契約を締結し、日本国内での WLCSP、RDL等の取り扱いを開始

■2012年11月29日
  KSP3号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 株式会社ケイエスピー様よりご出資

■2012年9月3日
  台湾オフィス開設
  台湾企業と緊密にコンタクトし、台湾での技術開発と生産拡大を加速するため、
台湾工業技術研究院(ITRI)Open-LabにOfficeを新設
*ITRI(Industrial Technology Research Institute)

■2012年8月14日
  イノベーティブ・ベンチャー投資事業有限責任組合 無限責任組合員 NECキャピタルソリューション株式会社様、SMBCベンチャーキャピタル株式会社様よりご出資

■2012年8月14日
  みずほキャピタル第3号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 みずほキャピタル株式会社様よりご出資

■2012年7月20日
  経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される(3件目)
・テーマ名:ソフトバンプを用いた超高密度・ダメージフリー接合技術及び次世代半導体パッケージの開発

■2012年6月5日
  CONNECTEC Corporation(台湾子会社)を設立

■2012年6月1日
  だいし企業育成ファンド2号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 だいし経営コンサルティング株式会社様よりご出資

■2012年5月25日
  ネオステラ1号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 ネオステラ・キャピタル株式会社様よりご出資

■2012年3月27日
  新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「産業技術実用化開発費補助事業」の2010~2012年度事業を2012年2月29に完了。助成金交付(支払)を受ける。

■2011年3月15日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の2011年度事業を2012年2月29日に完了。助成金交付(支払)を受ける。

■2012年1月27日
  ナミックス株式会社様よりご出資

■2011年7月4日
  台湾ChipMOS TECHNOLOGIES社と、弊社からのライセンス供与、共同開発および出資を含む包括的な事業提携契約締結

■2011年4月1日
  にいがた産業創造機構「平成23年度新規創業サポート助成金」の交付決定

■2011年3月31日
  デジタル・コンバージェンス投資事業有限責任組合 無限責任組合員 エス・アイ・ピー株式会社様よりご出資

■2011年3月31日
  新潟インキュベーションファンド1号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 新潟ベンチャーキャピタル株式会社様よりご出資

■2011年3月22日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の2010年度事業を2011年2月28日に完了。助成金交付(支払)を受ける。

■2011年2月23日
  全国中小企業団体中央会「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」の技術開発を2010年12月31日に計画通り完了。補助金の交付(支払)を受ける。

■2010年11月2日
  Monster PAC typeC サンプル初出荷(韓国DSPメーカ向け)

■2010年9月
  接合温度170℃達成

■2010年7月30日
  全国中小企業団体中央会「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」交付決定
・テーマ名:ディスプレイドライバ用パッケージにおけるファインピッチ接続技術の試作開発

■2010年7月20日
  NEDO「イノベーション実用化開発費助成金」の交付決定
・テーマ名:ファインピッチ・高性能テープキャリアパッケージの実用化開発

■2010年6月2日
  経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される
・テーマ名:高性能・ファインピッチCOFパッケージの開発

■2010年5月21日
  Monster PAC typeF サンプル初出荷(韓国LCDドライバメーカ向け)

■2010年5月21日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の交付決定

■2010年3月
  韓国オフィス開設
  中国オフィス開設

■2010年3月15日
  経済産業省の中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定研究開発等計画」認定
・テーマ名:高密度実装技術による高性能半導体パッケージの開発

■2009年11月2日設立