研究開発・試作環境

・コネクテックジャパンでは、多種多様な半導体実装に対応した受託開発を行っています。すべてのお客様のご要望に応えるべく、ウエハバンプ、基板バンプ印刷、フリップチップボンダー、レーザーマーカーなど加工設備の他に電気特性検査設備、SEM/EDX、測定顕微鏡、X線透過装置や、信頼性評価設備として温度サイクル、高温保存、恒温恒湿バイアス試験など各種設備を用意しております。































































































































































































































































































































































設備


 ・スタッドバンプボンダー

 ・導電ペースト印刷

 

委託


 ・無電解めっき

 ・電解めっき、再配線、FOCSP

設備

 ・導電ペースト ステンシル印刷

 

設備

 ・ブレードダイサー

 

 

委託


 ・12インチ対応

 

設備

 ・ディスペンサー

 

設備

 ・デスクトップ フリップチップ
  ボンダー

 

 

設備

 ・窒素リフロー

 

 

設備

 ・SEM/EDX

 

 

 ・マニュアル フリップチップ
  ボンダー

 

 

 ・ハイスピード フリップチップ
  ボンダー

 

 

 ・フルオート フリップチップ
  ボンダー

 

 

 ・セミオート フリップチップ
  ボンダー

 

 

 ・超音波 フリップチップ
  ボンダー

 

 

 ・キュア炉

 

 

 ・X線透過検査装置

 

 

 ・赤外線顕微鏡

 

 

 ・高速度カメラ

 

 

 ・シェア強度計

 

 

 ・レーザー変位計

 

 

 ・レーザー変位計

 

 

 ・自動研磨装置

 

 

 ・恒温槽/恒温恒湿槽

 

 

 ・温度サイクル槽

 

 

ウエハバンプ

基板バンプ

ウエハ分割

接着樹脂塗布

フリップチップ接合

リフロー・ベーク・オーブン

評価・解析