主な開発事例

コネクテックジャパンではこれまでに様々なご要望にお応えしてまいりました。半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。