OSRDA開発受託

弊社社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュールの原理試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。また、関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。


開発受託サービス

  コンセプト 構造・
プロセス設計
試 作 評 価 量 産
自主開発
開発受託 お客様 ご相談 ご相談
共同開発 ○ / お客様 ○ / お客様 ご相談 ご相談
試作受託 お客様 お客様 ご相談 ご相談

試作プロセスメニュー

お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に対応可能な、低温低荷重のMonstePACプロセスのほか、さまざまなメニューをご用意。お客様のご要望に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

主な開発事例

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。