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台北にて開催された学会IMPACT-IAAC 2019にて、コネクテックジャパンは発表を行いました。
この学会はパッケージングおよびPCBに関する専門家が一同に会する台湾最大の学会です。今回はアジア主要各国を巡るフレキシブルおよびプリンテッドエレクトロニクス関連の学会ICFPE2019が台湾開催のため、これら２つの学会の合同開催となりました。
コネクテックジャパンは、低温フリップチップ接合技術を中核に、10μm狭ピッチ配線およびバンプ同時形成に関する内容を発表いたしました。定員100名のセッション会場は発表時には満席になり、セミコン台湾展示から注目していたの声もあり、この技術に対する注目の高さを感じました。

開催日時：10月23日(水)～10月25日(金)
開催場所：Taipei Nangang Exhibition Center, TAIWAN