新着情報
イベント
2018.03.06
セミコンチャイナ2018
3月14日(水)～16日(金)開催のセミコンチャイナ2018に出展いたしました。
多数のご来場、誠に有難う御座いました。
ブースの模様
弊社・前田によるセミナーの模様
７つの『世界初』に挑戦
①MONSTER PAC 80‐170℃ FCB実装
②OSRDA 実装受託開発製造ビジネスモデル
③MONSTER DTF デスクトップファクトリー
④MONSTER PAC 10ミクロンピッチFCB実装
⑤MONSTER PAC 80℃ PETフィルム基板FCB実装
⑥世界最小MEMSワイドレンジ圧力センサ
⑦ディスプレイ一体型、透明・大型指紋認証センサ