開発受託

研究開発・試作環境

多種多彩な半導体実装に対応した受託開発と各種設備

コネクテックジャパンでは、多種多様な半導体実装に対応した受託開発を行っています。すべてのお客様のご要望に応えるべく、ウエハバンプ、基板バンプ印刷、フリップチップボンダー、レーザーマーカーなど加工設備の他に電気特性検査設備、SEM/EDX、測定顕微鏡、X線透過装置や、信頼性評価設備として温度サイクル、高温保存、高温高湿バイアス試験など各種設備を用意しております。

ウエハバンプ

設備

• スタッドバンプボンダー
• 導電ペースト印刷

委託

• 無電解めっき
• 電解めっき、再配線、FOCSP

基板バンプ

設備

• 導電ペースト ステンシル印刷

ウエハ分割

設備

• ブレードダイサー

委託

• 12インチ対応

接着樹脂塗布

設備

• ディスペンサー

フリップチップ接合

設備

• デスクトップ　フリップチップボンダー

設備

• マニュアル　フリップチップボンダー

設備

• ハイスピード　フリップチップボンダー

設備

• フルオート　フリップチップボンダー

設備

• セミオート　フリップチップボンダー

設備

• 超音波　フリップチップボンダー

リフロー・ベーク・オーブン

設備

• 窒素リフロー

設備

• キュア炉

評価・解析

設備

• SEM/EDX

設備

• X線透過検査装置

設備

• 赤外線顕微鏡

設備

• 高速度カメラ

設備

• シェア強度計

設備

• レーザー変位計

設備

• レーザー変位計

設備

• 自動研磨装置

設備

• 恒温槽/恒温恒湿槽

設備

• 温度サイクル槽