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MONSTER PAC 10um

10umピッチの接合技術
MONSTER PAC 10um

2020年のサービス開始を目指して各国、各企業で開発にしのぎを削っている5G通信サービス。コネクテックジャパンは、この5Gサービス実現のキーとなるデバイスを超小型化します。この目標を達成するため、10umピッチの接合技術MONSTER PAC 10umを開発いたします。

開発コンセプト「5G製品を超小型化する」

  • 既存技術の課題を打開
  • 世界初となるMONSTER PAC 10umを開発
  • 小型・コストダウン限界を打破

従来の接合温度と最小ピッチ

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半導体前工程の配線ルールはどんどん微細化が進み、チップサイズは小さくなりますが、現在の技術ではパッドピッチの微細化に限界があるため、パッドピッチがチップ実装面積を支配し、パッケージは小さくなりません。はんだの接合温度が260℃であるため、基板の熱膨張係数から最小接合ピッチは40umが限界となるからです。

世界初のバンプ/配線ピッチ10umを実現します

コネクテックジャパンが開発を進めているMONSTER PAC-10umは、低温焼成導電性ペーストと、レプリカモールドを用いた凹版印刷法により、世界初のバンプ/配線ピッチ10umを実現します。

MONSTER PAC 10um 開発目標

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チップ面積を75%縮小可能

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従来技術のはんだを使った場合の接合温度は260℃でした。これに対し、MONSTER PAC 10umの接合温度は130℃ですので、最小接合ピッチは10umです。

前工程ウエハプロセスが24nmルールから12nmルールに微細化された場合、これまでの40umピッチ接合ではチップサイズは小さくなりませんが、接合ピッチ10umが実現すると、チップ面積を75%縮小することが可能です。

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