OSRDAOSRDA開発受託

MONSTER PAC® 10㎛

10ミクロンピッチの接合技術
MONSTER PAC® 10㎛

2020年のサービス開始を目指して各国、各企業で開発にしのぎを削っている5G通信サービス。コネクテックジャパンは、この5Gサービス実現のキーとなるデバイスを超小型化します。この目標を達成するため、10ミクロンピッチの接合技術MONSTER PAC® 10㎛を開発いたします。

開発コンセプト「5G製品を超小型化する」

  • 既存技術の課題を打開
  • 世界初となるMONSTER PAC® 10㎛を開発
  • 小型・コストダウン限界を打破

従来の接合温度と最小ピッチ

イメージ

半導体前工程の配線ルールはどんどん微細化が進み、チップサイズは小さくなりますが、現在の技術ではパッドピッチの微細化に限界があるため、パッドピッチがチップ実装面積を支配し、パッケージは小さくなりません。はんだの接合温度が260℃であるため、基板の熱膨張係数から最小接合ピッチは40ミクロンが限界となるからです。

世界初のバンプ/配線ピッチ10ミクロンを実現します

コネクテックジャパンが開発を進めているMONSTER PAC®10㎛は、低温焼成導電性ペーストと、レプリカモールドを用いた凹版印刷法により、世界初のバンプ/配線ピッチ10ミクロンを実現します。

イメージ

世界初10ミクロンピッチ配線・バンプ同時形成プロセス

イメージ

既存配線基板への10ミクロン配線形成

イメージ
イメージ

10ミクロンピッチライン・バンプ一括転写結果

イメージ
お問い合わせ