OSRDAOSRDA開発受託

試作プロセスメニュー

MonsterPACプロセスの他、
多様なプロセスメニューをご用意。

お客様のあらゆるご希望に応えすべく、半導体チップやモジュールなどの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能な、MonsterPACプロセスの他、多様なプロセスメニューをご用意。お客様のご要望を達成するに最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

ウエハバンプ

工 程 プロセス材料・装置
導電ペースト印刷 はんだ、銀、ステンシル印刷
スタッドバンプ 金スタッドバンプボンダー
無電解めっき Ni/Au JCAP・国内メーカー委託
電解めっき、再配線、FOCSP JCAP委託

基板バンプ

工 程 プロセス材料・装置
導電ペースト・はんだ印刷 FPC、有機、セラミック基板上導電ペースト、ステンシル印刷

ウエハ分割

工 程 プロセス材料・装置
ウエハダイシング Si、圧電素子、ブレードダイサー

接着樹脂塗布

工 程 プロセス材料・装置
NCP、アンダフィル塗布 NCP先塗、アンダフィル後入れ

フリップチップ接合・基板間接合

工 程 プロセス材料・装置
導電ペースト熱圧着 Ni/Auー銀、熱圧着ボンダー
はんだ溶接接合 金一はんだ フリップチップ、FPCーチップ
超音波接合 金一金 超音波フリップチップボンダー
ACF接合 ACF マニュアルボンダー

キュア

工 程 プロセス材料・装置
接着樹脂硬化 NCP、アンダフィル硬化

樹脂封止

工 程 プロセス材料・装置
シート封止 樹脂シート、封止装置

マーキング

工 程 プロセス材料・装置
マーキング レーザーマーカー

基板分割

工 程 プロセス材料・装置
基板ダイシング 有機基板、セラミック、ブレードサイダー

検査

工 程 プロセス材料・装置
電気検査 オープンショートテスター
外観検査 測定顕微鏡、実体顕微鏡

評価

工 程 プロセス材料・装置
物理評価 SEM、IR顕微鏡、レーザー変位計、X線透過装置、測定顕微鏡
信頼性試験 温度サイクル、高温保存、桓温桓湿バイアス
お問い合わせ