試作プロセスメニュー

お客様のあらゆるご希望に応えすべく、半導体チップやモジュールなどの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能な、MonstePACプロセスの他、多様なプロセスメニューをご用意。お客様のご要望を達成するに最適なプロセスおよび実装構造を提案します。