セミコンジャパン2016写真集

ブースの様子

  MONSTER PACを具現化した、実機による『バンプ印刷→NCP塗布→FCB組立デモ』の実演を行いました。多数のご来場、誠にありがとうございました。



セミナーの様子
  満席のため、立ち見いただいた方にはご不便をおかけしました。
  多数のご聴講、誠にありがとうございました。

■セミナー発表① 12月14日(水)12:40-13:30
【発表者】平田 勝則
【タイトル】MonsterPAC技術によるIoT実装・プロセス革命への挑戦
【概要】
  IoT、ウエアラブル製品の急増に伴い、パッケージング技術は
  多品種変量生産への対応とMEMS、センサ類の低ダメージ実装が
  不可欠です。これらを克服する導電ペーストバンプによる
  低温低荷重のダメージフリー接合技術と実例、及び将来について。

■セミナー発表② 12月15日(木)12:40-13:30
【発表者】下石坂 望
【タイトル】多様化するIoT・FHE・センサ実装を“超”低温・低荷重・
  狭ピッチダメージフリー接合で全て実現
【概要】
  多様な実装要求を克服する導電ペーストバンプによる
  低温ダメージフリー接合のプロセス詳細と狭ピッチ対応について。