開発支援・受託について

弊社社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュールの原理試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

 

幅広いサポート

デバイス・基板設計、試作・評価・信頼性試験から量産まで、トータルでサポートいたします。また、日本全国/海外の受託ファブ、大学機関等との連携により、競争力のある高付加価値のサービスを提供いたします。

 

多種多様な実装

IoTやウェアラブル等アプリケーションの多様化に対応。また来たるべき5G世代の高速・高機能デバイスの実装など、あらゆる種類の基板へ、低温低荷重ダメージフリー実装を実現いたします。また、新規に開発したデスクトップタイプの設備により、多品種変量生産に対応いたします。

 

スピーディーな対応

お問い合わせへの回答、お見積りの提示、実装構造およびプロセス提案、プロトタイプ試作まで、お待たせすることなく迅速に対応いたします。
標準プロセスの場合、お見積り回答まで3日間、プロトタイプ試作は2~6週間で対応。

開発受託サービスフロー

コネクテックジャパンでは、お客様のどんなご要望にもお応えできるよう、多種多様な半導体実装要求に対応した開発・試作・解析環境を用意。さまざまな半導体デバイス、MEMSデバイスに対応できます。本社R&Dセンターのクリーンルームには、ウエハダイシング、印刷、フリップチップボンディング、レーザーマーキングなどの設備を備え、また自社に無いプロセスでも、日本全国のパートナー企業様をコネクトし、開発・試作が可能です。

研究開発・試作環境

ウエハダイシング、印刷、フリップチップボンディング等の組立設備から、X線透過検査装置、電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分析装置(SEM/EDX)、温度サイクル槽等の評価・解析設備を保有。また、日本全国のパートナー企業様との連携により、あらゆるご要望にお応えすることが可能です。

試作プロセスメニュー

お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能な、MonstePACプロセスメニューをご用意しております。このプロセスメニューからお客様のご要望を達成するに最適なプロセスおよび実装構造を提案します。