CASE受託開發目録

自主開發、開發委託、協同開發、試作受託等準備各式各樣目録、敝司會回應客戸需求。

Rf Module

内 容 特 點
RF + Baseband + Frash ROM 1PKG化 附屏蔽蓋(shield case)的超小型實裝

磁気 Sensor

内 容 特 點
磁気感應器Flip Chip實裝 非磁性體封裝

SAW Device

内 容 特 點
SAW Filter Flip Chip實裝 中空封止封裝

Sensor Device

内 容 特 點
不可高溫實裝感應的Flip Chip實裝 170℃低溫實裝

光 Switch Device

内 容 特 點
光Switch的Flip Chip實裝 多PIN Area Array・低溫實裝

DRAM Package

内 容 特 點
DDR3記憶體Flip Chip實裝 薄型封止封裝

Chip On Chip

内 容 特 點
Chip上Flip Chip實裝 Chip間距10um以内實裝

MEMS Sensor

内 容 特 點
在FPC上40mm細長MEMS Flip Chip實裝 FPC上低溫・低歪實裝

集合 Sensor

内 容 特 點
4個感應器晶片30um間距實裝 低溫・30um Gap實裝

ASIC複合Module

内 容 特 點
2個晶片為1PKG化Flip Chip實裝 16層LTCC基板多PIN實裝

車載信頼性評估TEG

内 容 特 點
Area Array 1 TEG晶片+有機基板Flip Chip實裝 多PIN Area Array・低溫實裝

高電圧評估TEG

内 容 特 點
Peripheral TEG晶片+Ceramic基板Flip Chip接合 多PIN Peripheral・低溫實裝

焊錫FCBGA試作

内 容 特 點
有錫Bump晶片的Flip Chip實裝 脈沖熱壓(pulse heat)・局部迴焊(local reflow)實裝

Image Sensor

内 容 特 點
Bare Chip上Stud Bump之後、超音波Flip Chip接合 超音波接合

Wafer ENIG加工

内 容 特 點
MEMS wafer上的ENIG(無電解Ni/Au鍍金)加工 ENIG、Dicing、Taping 服務
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