OSRDAOSRDA開發受託

開發・試作環境

與多樣多彩的半導體實裝對應的受託開發和各種設備

本社R&D中心有等級1000無塵室、從収到晶圓(wafer)到切割(dicing)、印刷、 倒裝片接合(Flip Chip Bonding)的所有工程。
如果敝公司沒有的製程也、以跟敝公司伙伴企業連接起來、就會可以實施開發、試做。

晶片植球

設備
  • 金凸點接合機
  • 導電膏印刷機
外包
  • 無電解鍍金
  • 電解鍍金、線路重分佈、FOCSP

基板植球

設備
  • 導電膏 模版印刷

晶圓切割

設備
  • 刀片切割機

塗布樹脂黏著剤

設備
  • 點膠機

覆晶接合

設備
  • 桌上型覆晶接合機
設備
  • 手動覆晶接合機
設備
  • 高速覆晶接合機
設備
  • 全自動覆晶接合機
設備
  • 半自動覆晶接合機
設備
  • 超音波覆晶接合機

回流焊・烘烤・烤箱

設備
  • 氮回流焊
設備
  • 烤箱爐

評估・解析

設備
  • 掃描電子顯微鏡/能量散佈分析儀
設備
  • X光透過檢查裝置
設備
  • 紅外線顯微鏡
設備
  • 高速度攝影機
設備
  • 拉剪強度計
設備
  • 雷射變位計
設備
  • 雷射變位計
設備
  • 自動研磨装置
設備
  • 恒溫槽/恒溫恒濕槽
設備
  • 溫度循環槽
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