OSRDAOSRDA開發受託

MONSTER PAC 10um

10µm狭間距接合MONSTER PAC10µm

目前各国、各企業激烈交鋒的開發5G通訊服務2020年開始為目標。Connectec Japan把這關鍵裝置可超小型化。為實現這目標、會開發10µm間距接合技術MONSTER PAC10µm。

研發概念「5G産品的小型化」

  • 可解決傳統的技術上的課題
  • 世界首席
    MONSTER PAC 10um
  • 挑戰尺寸最小化和最適的CP值

最小間距Monster PAC10µm

圖片圖片

傳統焊接製程:最小間距40µm。焊料接合温度是260℃。
熱膨張程度是大。晶圓製程規則越來越小、但晶片尺寸無縮小。

世界首席Bump/綫路間距10µm

Connectec Japan正在開發MONSTER PAC10µm、世界首席狭間距技術。

MONSTER PAC PAC10µm開發目標

圖片

把晶片面積可以縮小為25/100尺寸

圖片圖片

MONSTER PAC接合温度是130℃
最小接合間距10µm

MONSTER PAC10µm會縮小晶片尺寸

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