OSRDAOSRDA開發受託

試作開發

Monster PAC®以外、我們也預備多樣製程項目

敝司獨特的極低溫極低壓Monster Pac製程作為核心技術、也有其他焊接、超音波實裝等的既有技術。就是敝司可以所有的技術搭配起來再提供給顧客解決方案。因此如果您有遇到實裝困難等任何要求或問題、請随時歡迎與我們聯絡。也請參考如下製程目錄。

Wafer Bump

工程 製程材料・装置
導電槳印刷 焊料、銀 模版印刷(stencil printing)
植球(Stud Bump) 金植球接合機(Stud Bump Bonder)
無電鍍 Ni/Au 委託JCAP・日本國内廠商
Ni/Au 委託JCAP・日本國内廠商 委託JCAP

基板Bump

工程 製程材料・装置
導電槳・焊料印刷 FPC、有機、陶瓷基板上導電槳 模版印刷(stencil printing)

Wafer切割

工程 製程材料・装置
晶圓切割 Si、壓電素子 刀片切割機

膠合樹脂塗布

工程 製程材料・装置
NCP、填底膠 先塗NCP、填底膠

Flip Chip接合・基板跟基板接合

工程 製程材料・装置
導電槳熱壓着 Ni/Au-銀、熱壓着接合機
焊料溶融接合 金-焊料 Flip Chip、FPC-晶片
超音波接合 金-金 超音波Flip Chip Bonder
ACF接合 ACF 手動接合機

Cure

工程 製程材料・装置
膠合樹脂硬化 NCP、底膠(underfill)硬化

樹脂封止

工程 製程材料・装置
薄板封止 樹脂薄板 封止装置

Marking

工程 製程材料・装置
印記 雷射標印機

基板分割

工程 製程材料・装置
基板切割 有機基板、陶瓷刀片切割機

檢查

工程 製程材料・装置
電気檢查 開路短路測試機
外觀檢查 測定顕微鏡、實體顕微鏡

評估

工程 製程材料・装置
物理評估 SEM、IR顕微鏡、雷射變位計、X光透過装置、測定顕微鏡
信頼性測試 溫度循環、高溫保存、恒溫恒湿偏壓
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