SERVICE服務概述

OSRDAOutsourced Semiconductor Reserch, Development & Avssembly

模組規格、装置規格等、
可應任何諮詢。

具體的結構提案、結構設計、製程設計、様品製作、可靠性評估等可提供一站式服務。

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顧客/肯耐克科技

文檔/諮詢 晶圓

肯耐克科技

加工
MONSTER PAC
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新的工法開發
  • OSRDA
    Outsourced Semiconductor Reserch,
    Development & Assembly
陶瓷 軟性薄膜材料 組合封装

顧客

超級計算機 超音波探頭 自動車 基地局 穿載式

請交給經驗豐富的Connectec Japan。

應半導體晶片、DRAM、感測器、模組等實装形態、使用陶瓷、有機、軟性薄膜材料把低溫低壓無損傷實装會實現。

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