關於我們

歷史

公司歷史

技術史


2023年12月

獲得ISO9001及ISO14001認證


2020年11月

榮獲經濟產業省中小企業廳評選的「製造業·生產力」類「300家中小企業·小型企業」


2019年12月

榮獲第8屆日本製造大獎製造/生產工藝部門經濟產業大臣獎


2018年

結溫達80℃


2018年6月

被認定為經濟產業省「J-Startup Program」全國97家企業之一


2017年7月

在秋葉原開設據點


2017年7月

在美國 Next Flex 設立基地
(NextFlex 是美國政府資助的財團,其創建目的是在快速成長的柔性混合電子 (FHE) 市場中創造更大的創新。)


2016年9月

結溫達120℃


2015年12月

在美國矽谷開設銷售分公司(CONNECTEC AMERICA)


2015年8月

第一代DTF倒裝焊接機完成


2015年6月

與富士金株式會社建立業務合作關係


2014年12月

與Mems Core Co., Ltd.建立業務合作關係


2014年9月

結溫達150℃


2013年6月

CONNECTEC KOREA 辦事處搬遷


2013年3月

與中國jcap簽訂代理合同,開始代理日本WLCSP、RDL等。


2012年9月

台灣辦事處成立
將在台灣工業技術研究院(ITRI)開放實驗室設立新辦事處,以便與台灣企業保持密切聯繫,加速在台灣的技術開發和生產擴張。
*ITRI(Industrial Technology Research Institute)


2012年7月

根據經濟產業省中小企業製造基板技術推進法》被認定為「特定發展計畫」(第3項目)
主題名稱:開發超高密度、無損傷接合技術和使用軟凸塊的下一代半導體封裝。


2012年6月

成立CONNECTEC Corporation(台灣子公司)


2012年3月

新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)2010年至2012年「產業技術實用開發費用補助事業」已於2012年2月29日完成。獲得補助金(付款)


2011年7月

與台灣茂茂科技簽署全面業務合作協議,包括授權、共同開發及我司投資。


2010年11月

MONSTER PAC® typeC 樣品首批出貨(針對韓國 DSP 製造商)


2010年9月

結溫達170℃


2010年6月

被經濟產業省認證為基於中小企業製造板技術進步法的“特定發展計劃”
主題名稱:“高性能/細間距COF封裝的開發


2010年5月

第一批 MONSTER PAC® typeF 樣品出貨(發往韓國 LCD 驅動器製造商)


2010年3月

開設韓國辦事處
中國辦事處成立


2010年3月

根據經濟產業省關於中小企業製造板技術進步法的「特定研究開發計畫」認證


2009年11月

成立Connectec Japan Co., Ltd.