CASE主な開発事例
コネクテックジャパンではこれまでに様々なご要望にお応えしてまいりました。半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。
開発事例一覧
| OSRDA受託開発事例 | 受託概要 | 特 徴 |
|---|---|---|
| バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサの高密度実装 | 140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。 | MONSTER PAC® 120℃低温実装 |
| 医療用MEMSセンサのCOF基板実装 | センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| 内耳型補聴器用セラミック基板実装 | 医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。 | 高信頼性/MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| VCSELチップのFPC基板高精度実装 | VCSELチップをFPC基板へ実装する。 | MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
| 熱脆弱LSIチップの実装 | 熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。 | MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
| 大面積センサの狭ギャップ実装 | 12mm□のLSIチップを4つ、30㎛のギャップで実装し集合センサを実現する。 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| DRAMとCPUの高歩留CoC | CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| 全工程受託開発 | 基板設計～基板製造～実装、更に防水加工する。 | コネクテックジャパンのワンストップ受託開発 |
| RFモジュール | RF＋ベースバンド＋FlashROMの1パッケージ化 | シールドケース付き超小型実装 |
| SAWデバイス | SAWデバイスのフリップチップ実装 | 中空封止パッケージ |
| センサデバイス | 高温実装不可センサーのフリップチップ実装 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| 光スイッチデバイス | 光スイッチのフリップチップ実装 | 多ピン・エリアアレイ MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| DRAMパッケージ | DDR3メモリチップのフリップチップ実装 | 薄型封止パッケージ |
| CoC(チップ・オン・チップ) | チップ上フリップチップ実装 | チップ間隙10㎛以内 MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| ASIC複合モジュール | 2チップ1パッケージフリップチップ実装 | 16層LTCC基板への多ピン実装 |
| 車載信頼性評価TEG | エリアアレイTEGチップ＋有機基板フリップチップ実装 | 多ピンエリアアレイ MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| 高電圧評価TEG | ペリフェラルTEGチップ＋セラ基板フリップチップ接合 | 多ピンエリアアレイ MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
| 半田FCBGA試作 | はんだバンプ付チップのフリップチップ実装 | パルスヒート・ローカルリフロー実装 |
| イメージセンサ | ベアチップにスタッドバンピング後、超音波FC接合 | 超音波接合 |
| ウエハENIG加工 | MEMSウエハへのENIG（無電解Ni/Auめっき）加工 | ENIG、ダイシング、テーピング対応 |
OSRDA開発事例：140℃耐熱磁気センサの高密度実装
※本ケースでは、初回打ち合わせからお客様展示会出展まで5週間で納品
OSRDA開発事例：MEMSセンサのCOF基板実装
OSRDA開発事例：内耳型補聴器用セラミック基板実装
※医療機器向け高信頼性パッケージを実現
OSRDA開発事例：VCSELチップのFPC基板高精度実装
OSRDA開発事例：熱脆弱LSIチップの実装
OSRDA開発事例：大面積センサの狭ギャップ実装
OSRDA開発事例：DRAMとCPUの高歩留CoC
OSRDA開発事例：全工程受託開発
「FPC基板に温度センサ、マイコン、無線モジュール、電池を実装し、最後に防水加工して欲しい。」
従来の方法
従来は、お客様で企画立案後、以降の工程を外部委託する場合、例えば基板設計は設計会社、基板製造は基板メーカー、センサや部品の実装は実装受託会社に委託する等、お客様自身が各々の工程毎に別の委託先をコントロールする必要がありました。
コネクテックジャパンのOSRDA受託開発
コネクテックジャパンのOSRDA受託開発では、お客様からのあらゆるご要望にワンストップでお応えします。
お客様のお困り事や企画案等をいただければ、基板設計から基板製造、実装、更に防水加工のような特殊加工まで、全てコネクテックジャパンにお任せください。
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