会社情報

沿革

社史

技術史


2023年12月

ISO9001 & ISO14001の認証取得


2020年11月

経済産業省中小企業庁「はばたく中小企業・小規模事業者300社」「ものづくり・生産性」分野 受賞


2019年12月

第8回ものづくり日本大賞「製造・生産プロセス部門」経済産業大臣賞 受賞


2018年

接合温度80℃達成


2018年6月

経済産業省「J-Startupプログラム」の選定企業全国97社の一社に認定


2017年7月

秋葉原に拠点を開設


2017年7月

米国Next Flexに拠点を開設
(NextFlexは、市場が急成長しているFlexible Hybrid
Electronics(FHE)の分野で、更に大きなイノベーションを起こす目的で作られた、米国政府主催のコンソーシアム)


2016年9月

接合温度120℃達成


2015年12月

米国シリコンバレーに営業支店を開設(CONNECTEC AMERICA)


2015年8月

初代DTFフリップチップボンダー完成


2015年6月

株式会社フジキン様と事業提携


2014年12月

株式会社メムス・コア様と事業提携


2014年9月

接合温度150℃達成


2013年6月

CONNECTEC KOREAのオフィスを移転


2013年3月

中国 jcap社とAgent契約を締結し、日本国内での WLCSP、RDL等の取り扱いを開始


2012年9月

台湾オフィス開設
台湾企業と緊密にコンタクトし、台湾での技術開発と生産拡大を加速するため、台湾工業技術研究院(ITRI)Open-LabにOfficeを新設
*ITRI(Industrial Technology Research Institute)


2012年7月

経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される(3件目)
テーマ名:ソフトバンプを用いた超高密度・ダメージフリー接合技術及び次世代半導体パッケージの開発


2012年6月

CONNECTEC Corporation(台湾子会社)を設立


2012年3月

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「産業技術実用化開発費補助事業」の2010~2012年度事業を2012年2月29に完了。助成金交付(支払)を受ける


2011年7月

台湾ChipMOS TECHNOLOGIES社と、弊社からのライセンス供与、共同開発および出資を含む包括的な事業提携契約締結


2010年11月

MONSTER PAC® typeC サンプル初出荷(韓国DSPメーカ向け)


2010年9月

接合温度170℃達成


2010年6月

経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される
テーマ名:高性能・ファインピッチCOFパッケージの開発


2010年5月

MONSTER PAC® typeF サンプル初出荷(韓国LCDドライバメーカ向け)


2010年3月

韓国オフィス開設
中国オフィス開設


2010年3月

経済産業省の中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定研究開発等計画」認定
テーマ名:高密度実装技術による高性能半導体パッケージの開発


2009年11月

コネクテックジャパン株式会社設立