お客様の用途を想定した構造や条件で諸特性を取得する。
FPGAに含まれるプログラムやアルゴリズムをリバースエンジニアリングさせない。
VCSELチップをFPC基板へ実装する。
140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。
センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。
医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。
熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。
12mm□のLSIチップを4つ、30㎛のギャップで実装し集合センサを実現する。
CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。
基板設計～基板製造～実装、更に防水加工する。
RF＋ベースバンド＋FlashROMの1パッケージ化
SAWデバイスのフリップチップ実装
高温実装不可センサーのフリップチップ実装
エリアアレイTEGチップ＋有機基板フリップチップ実装
光スイッチのフリップチップ実装
DDR3メモリチップのフリップチップ実装
チップ上フリップチップ実装
2チップ1パッケージフリップチップ実装
ペリフェラルTEGチップ＋セラ基板フリップチップ接合
ベアチップにスタッドバンピング後、超音波FC接合
MEMSウエハへのENIG（無電解Ni/Auめっき）加工。
はんだバンプ付チップのフリップチップ実装
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