お知らせ | コネクテックジャパン(株)

2019.07.03

SEMICON WEST 2019に出展いたしました

2019.06.11

SmartSensing展2019に出展いたしました。

2019.06.03

記事掲載のお知らせ

2019.05.29

2019 FLEX JAPANに出展いたしました

2018.12.05

セミコンジャパン2018に出展いたしました

2018.07.23

【J-startup】経済同友会連携キックオフミーティング

2018.07.01

JVA2018受賞謝恩会

2018.06.12

6月11日「J-Startup」企業に選出

2018.02.09

JVA2018 中小企業庁長官賞受賞

2017.09.12

キャリア採用

2017.09.11

米国Next Flexに拠点を開設しました

2017.09.11

コネクテックジャパンは世界で唯一、低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。

2017.09.06

新着情報

SEMICON WEST 2019に出展いたしました

SmartSensing展2019に出展いたしました。

記事掲載のお知らせ

2019 FLEX JAPANに出展いたしました

セミコンジャパン2018に出展いたしました

【J-startup】経済同友会連携キックオフミーティング

JVA2018受賞謝恩会

6月11日「J-Startup」企業に選出

JVA2018 中小企業庁長官賞受賞

キャリア採用

米国Next Flexに拠点を開設しました

コネクテックジャパンは世界で唯一、低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。

9月6日開催のICCイベント【リアルテックカタパルト】でベストプレゼンターを受賞!

新着情報

SEMICON WEST 2019に出展いたしました

SmartSensing展2019に出展いたしました。

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2019 FLEX JAPANに出展いたしました

セミコンジャパン2018に出展いたしました

【J-startup】経済同友会連携キックオフミーティング

JVA2018受賞 謝恩会

6月11日「J-Startup」企業に選出

JVA2018 中小企業庁長官賞受賞

キャリア採用

米国Next Flexに拠点を開設しました

コネクテックジャパンは世界で唯一、 低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ 半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。

9月6日開催のICCイベント【リアルテックカタパルト】でベストプレゼンターを受賞!

JVA2018受賞謝恩会

コネクテックジャパンは世界で唯一、低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。