新着情報

  

　12月3日(火)東京大手町にて、弊社会長平田及び専務の下石坂が、
当社のTSV/RDL事業化について記者説明会を行いました。 
多くの報道機関にお集まりいただき、説明後は活発な質疑が行われました。 

各媒体報道は、以下のリンクをご参照ください。 

12/3　日本経済新聞社電子版 
コネクテックジャパン、AI・IoT半導体向けライン新設 
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC032L80T01C24A2000000/ 

12/3　サードニュース 
コネクテックジャパン、2025年に世界初のTSV/RDL受託開発サービス開始へ 
https://news.3rd-in.co.jp/article/fa74acfc-b126-11ef-87c0-9ca3ba083d71#gsc.tab=0

12/4　日刊工業新聞 
コネクテックジャパン、先進パッケージ受託製造　来春から 
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00733201 

12/5　EE Times Japan 
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2412/05/news171.html