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2024年12月11日(水)～12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました

「SEMICON JAPAN2024」に出展いたしました。

多くの方々にご来場賜り、多数のお引き合い、ご商談を賜りましたこと、心から感謝申し上げます。

今回は、12月3日にプレス発表いたしました「最先端チップレットパッケージで世界初TSV/RDL＆実装一貫受託開発・受託製造サービスを2025年4月開始へ」をテーマの中心に据え出展致しました。

TSVφ1µm/RDL4層を目指す技術開発方針と、ウエハ1枚でもTSV/RDLから実装まで一気通貫で受託する事業方針に数多くのご来場者様の関心を頂き、会期後も具体的なご相談を頂いております。

また、15年に及ぶ実装受託案件も今年で年間400件を超え、

今回の展示会ではチップレットを中心に、ミリ波、光電融合、センシングデバイス、

材料評価など、顧客のご協力も頂き前回よりも実例を多く展示することができました。

弊社の取り組みに対して、これほどまでにご関心をお寄せいただき、大変嬉しく存じます。

皆様のご期待にこたえられるよう、一丸となってさらなる事業推進をして参る所存ですので、

引き続きご愛顧賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

出展時のブースの様子をYouTubeにアップしています。ぜひご覧ください。