【出展情報】6月に2つの展示会へ出展します

コネクテックジャパンは、2025年6月に下記2つの展示会へ出展いたします。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

本展示では、チップレット実装に関する最新の開発事例を多数ご紹介。
さらに、本年より本格的に取り組みを開始したTSV/RDL技術に関するサービス内容についても展示いたします。

■ JPCA Show 2025 — 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
日時：2025年6月4日（水）～6日（金）
会場：東京ビッグサイト 東7ホール

■ SEMISOL 2025 — 半導体後工程技術＆ソリューション展
日時：2025年6月18日（水）～20日（金）
会場：東京ビッグサイト 東8ホール

ブース位置や来場登録の詳細情報については、後日あらためてご案内いたします。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。