JPCA Show 2025 に出展いたします(6月4日(水)～6日(金))

JPCA Show 2025 — 半導体パッケージング・部品内蔵技術展

チップレット実装に関する最新の開発事例を多数ご紹介。さらに、本年より本格的に取り組みを開始したTSV/RDL技術に関するサービス内容についても展示いたします。

※本展は事前登録方式となっております。

下記URL上のリンクから、来場登録をお願いいたします。

来場者登録　https://f-vr.jp/jpca/enq/mail_reg/jpca25/event_reg_form.cgi

VIP登録（課長職以上の方）　https://f-vr.jp/jpca/enq/mail_reg/jpca25/event_reg_form.cgi?vip_flag=1