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Smart Sensing / SEMISOLに出展いたします(6月18日(水)~20日(金))

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Smart Sensing / SEMISOLに出展いたします。

SEMISOLとは、半導体後工程を支える最新技術・材料・部品・製造装置・ソリューションの展示会で、チップレット技術や3Dパッケージング技術をはじめ、半導体後工程の革新を支える技術・製品・ソリューションが集結する専門展示会です。最新の装置・材料・プロセスをご覧いただけます。今回、初開催!

  SEMISOL 2025 — 半導体後工程技術&ソリューション展

  日時:2025年6月18日(水)~20日(金)10:00~17:00

  会場:東京ビッグサイト 東8ホール

※本展は事前登録方式となっております。下記URL上のリンクから来場登録をお願いいたします。

SEMISOL来場者登録

 

■セミナー情報

SEMISOLでは代表取締役会長平田による単独講演と取締役専務執行役員下石坂、先端開発部長小松の共同講演を行います。

会場:TECH Stage(東8ホール展示会場内)

なお、受講には、下記URLよりセミナー受講登録が必要となります。

 

◆講演者:代表取締役会長 平田勝則

講演日時:2025/6/18(水)11:20~12:10

講演タイトル:『チップレット実装の未来を拓くOSRDA』

事前申し込み『チップレット実装の未来を拓くOSRDA』

 

◆講演者:取締役専務執行役員 下石坂望・先端開発部長 小松裕司

講演日時:2025/6/18(水)14:00~14:45

講演タイトル:『注目のTSV/RDL コネクテックジャパンの挑戦』

事前申し込み『注目のTSV/RDL コネクテックジャパンの挑戦』