JIEPインターコネクション研究会主催の公開研究会で講演しました（6月23日）

6月23日（月）東京・西荻窪、回路会館にて開催されました電子部品実装技術委員会主催
「JIEPインターコネクション研究会　2025年度公開研究会」にて、弊社取締役専務執行役員、下石坂が「チップレットを支える要素技術各種接合技術からTSV/RDLによる高密度実装まで 」と題し講演いたしました。

低温80℃から高温380℃までの幅広い接合技術（導電ペーストや超音波・低融点はんだによる低温接合、焼結材、Cuピラー、はんだバンプ接合、インプリント配線・バンプ同時形成ほか）を適時適切自在に組み合わせ、お客様のご要望にお応えするOSRDAビジネスモデルによって年間400件に及ぶ実装受託開発・製造の実績事例をご紹介するとともに、2.5D/3Dチップレット各種実装課題に対応する世界初「TSV/RDL&実装一気通貫サービス」の最新動向と、今後の果たすべき方向性について展望しました。

当日は多くの皆様にご聴講いただき、ご共感の声を数多く寄せていただきましたこと、心から御礼申し上げます。これを励みに皆様のご期待に応えられるよう、社員一丸となって今後も事業発展に向け精進を続けてまいります。

弊社「TSV/RDL&実装一気通貫サービス」にご興味ご関心がございましたら、下記メールフォームまたは電話・FAXによりお気兼ねなくお問合せいただければ幸いです。

お問い合わせ先：
https://www.connectec-japan.com/contact