SEMICON JAPAN 2025に出展します（12月17日～12月19日）

コネクテックジャパンは、2025年12月17日(水)～12月19日(金)に東京ビッグサイトにて開催される
「SEMICON JAPAN 2025」に今年も出展いたします。

高性能化が進むAI・光電融合デバイス分野で需要が高まるチップレットパッケージ市場の拡大を受け、
コネクテックジャパンは新しい取り組みとして、
日本国内の半導体関連企業を有機的に結び、あらゆるチップレット構造を実現するサービス
「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」を本年より開始しました。

CADNは、我々が展開するOSRDAで培った「プロデュース＆プロモート」をベースに、
各種各様な最先端チップレットパッケージを個々の案件毎に、日本国内の半導体関連企業を
アメーバのように柔軟に結び付け、「あなたのしたいをできたに変える」サービスです。

【POINT①】コネクテックジャパンは、少量開発・少量生産の受け皿となります。
研究開発のスタートアップ段階で必要となる数個～数十個の試作は、
量産前提の大手ファンダリ/OSATへ依頼することが難しいのが現状です。
コネクテックジャパンではTSV加工のみ、ウェハ１枚でも受託可能です。

【POINT②】多種多様なチップレットパッケージ構造・工法に対応可能です。
チップレットパッケージ構造は、TSV/TGV/RDLの有無、ベース基板や層間膜の種類、
配線層数、平坦化の有無、配線材料の種類など、案件ごとに千差万別です。
そのため、大手ファンダリ／OSATが採用する画一的な一貫ラインではすべてに対応することは困難です。
コネクテックジャパンは、お客様が高性能・高付加価値を実現するために構想する多様な構造・工法の
具現化をサポートし、差別化に貢献いたします。

本展示会では、「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」の取り組みを中心に、
フリップチップ実装や高機能材料を活かした小型・高性能実装の事例など、
最新のソリューションを多数ご紹介いたします。
ぜひ会場へお越しください。

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■開催日時

2025年12月17日(水)～19日(金)

10：00～17：00

■開催場所

東京ビッグサイト　東４ホール　小間番号：E4022

※本展は事前登録方式となっております。

下記URL上のリンクから、来場登録をお願いいたします。

👉来場者登録

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

✨VIP登録（部長職以上の方）は登録時に次の招待IDをご入力ください。

招待ID【77986】

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