世界初のチップレット実装“受託開発・受託製造”一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」について記者説明会を行いました
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11月27日（木）に東京、丸の内中央ビルにて、会長 平田、社長 中野および専務 下石坂が当社新ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」について記者説明会を行いました。
CADNとは、我々が展開するOSRDAで培った「プロデュース＆プロモート」をベースに、AI用チップレットモジュールや3D積層イメージセンサをはじめとする各種各様の最先端チップレットパッケージに合わせて日本国内の半導体関連企業をアメーバのように柔軟に結び付けたネットワークにより、特定地域への偏重リスクを回避しながらあらゆるチップレット構造開発を実現する「あなたのしたいをできた！に変える」ビジネスモデルです。
コネクテックジャパンでは、1個からでも、量産も可能なCADNの提供を開始いたしました。
記者説明会では多数の報道機関の方々がお集まりくださり、説明後は皆様と活発な質疑応答および情報交流をさせていただきましたこと、厚く御礼申し上げます。
報道機関各社の掲載記事は以下のとおりです。
・サードニュース（2025.11.27）
世界初のチップレット実装一貫ビジネスモデル「CADN」が始動
https://news.3rd-in.co.jp/article/b68a7fbc-cb51-11f0-84ea-9ca3ba083d71#gsc.tab=0
・マイナビニュース（2025.11.28）
コネクテック、1個から対応可能なチップレット実装の 受託開発・製造サービス「CADN」の提供を開始
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20251128-3726990/
・日経クロステック (2025.12.1）
チップレット集積の少量受託サービスが国内で始動、「初期開発の受け皿に」
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/11299/?i_cid=nbpnxt_pickup_top_ele_01
・セミコンポータル：(2025.12.2）
タイトル： 先端パッケージ開発に300社のパートナーと組むコネクテックジャパン
https://www.semiconportal.com/archive/editorial/industry/251202-connectecjapan.html
・ EE Times (2025.12.3）
タイトル：まるで「アメーバ」 多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2512/03/news065.html
2025年12月17日(水)～12月19日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON JAPAN 2025」では、CADNの取り組みを中心に、フリップチップ実装や高機能材料を活かした小型・高性能実装の事例など、最新のソリューションを多数ご紹介いたします。
ぜひ会場へお越しください。お待ちしております！