関西ネプコンジャパンに出展いたします（5月13日～5月15日）

コネクテックジャパンは2026年5月13(水)よりインテックス大阪にて開催される
「第2回［関西］ネプコンジャパン」 に初出展する運びとなりました。
弊社ブースでは、話題のチップレットや光電融合など、
多様化する半導体実装の課題を解決する最新ソリューションを多数展示いたします。

■主な見どころ・ご紹介内容
・「OSRDA」：試作1個から量産まで対応可能な開発志向型ビジネスモデル
・「CADN」：TSV/RDLおよびチップレット実装の受託開発・製造一貫サービス
・各種実装事例：フリップチップ実装や高機能材料を活かした小型・高性能実装の実例
　貴社の課題解決のヒントとなる技術・サービスをご用意しております。
　ご多忙の折とは存じますが、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
　皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【出展概要】
名称：第2回［関西］ネプコンジャパン　エレクトロニクス開発・実装展
日時： 2026年5月13日(水)～15日(金) 10:00～17:00
会場：インテックス大阪
小間番号： 6号館Bゾーン【K36-18】

■ご来場登録（無料）について
ご入場には、お一人様ずつ事前登録が必要となっております。
お手数ですが、下記URLより来場登録をお願いいたします。

👉一般来場者バッジ
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1650372718713573-I3J

👉VIP来場者バッジ（課長職以上の方はこちらからVIP登録が可能です）
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1650372718907842-1LY