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半導体パッケージングに関する学会 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）が
主催する 15th International Conference and Exhibition on DEVICE PACKAGING のTechnical Sessionにて発表しました。

マイクロエレクトロニクス・システムインテクレーションおよびパッケージング技術を主としており、
15ヵ国から約600名がご来場されました。

テクニカルセッションは、３つのパラレルセッションにて開催され、マイクロエレクトロニクス、
インターポーザー、3D ICおよびそのパッケージング、FOWLP、フリップチップ、
マイクロシステムおよびデバイスエンジニアリング（MEMSおよびセンサを含む）および
今回から新たに加わった自動車向けパッケージングの各セッションで、最先端の技術発表が
なされ、活発な議論が行われました。

開催日程：2019年3月 4日～3月7日 
開催場所: アリゾナ州、ファウンテン・ヒルズ、ウェコパリゾート