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半導体パッケージングに関する学会 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）が主催する16th International Conference and Exhibition on DEVICE PACKAGING のTechnical SessionにてMONSTER PAC 10um の技術発表を実施しました。
先端開発本部の小松裕司ダイレクターが、マスターと同じ形状の10umピッチ配線を凹版レプリカにより転写形成する斬新な工法と実例を解説し、大きな注目を集めました。 今後のIoT/5G半導体で技術限界に達している伝送速度、信号遅延、信号純度、大規模投資等の課題をコンパクトなプロセスで解決する方法であり、大変多くの聴講者の共感をいただき、強い手ごたえを感じました。
今後も加速して開発推進する所存です。

開催日程：2020年3月2日～3月5日
開催場所：米国アリゾナ州、ファウンテン・ヒルズ、ウェコパリゾート