新着情報

東京ビッグサイトにて開催のネプコンジャパン(半導体・センサ　パッケージング技術展)に出展致します。

■開催日時
　2021年1月20日(水) ～ 1月22日(金)
　午前10時~午後6時 (最終日のみ午後5時まで)

■ブース場所
　東京ビッグサイト 西棟1階 2ホール 入口すぐ

ブースでは弊社の低温低荷重実装技術「MONSTER PAC」を基軸に受託開発サービス「OSRDA」の内容及び事例を紹介しており、開催期間中は、皆様の御相談・御質問に即時対応致します。

また、今回は40μm～10μmの狭ピッチ配線形成技術「FSNIP*」の展示を行います。(*Free Substrate-Material Narrow-Pitch Imprinted Process)

つきましては、是非とも弊社ブースの御視察をお願い申し上げます。

■ネプコンジャパン特別講演
　代表取締役 CEO 平田が、下記日時に講演の予定となっております。
　　　日時 : 1/20(水)10:00~11:00
　　　講演タイトル ：「変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を」
　展示と合わせまして御聴講いただけますよう、重ねてお願い申し上げます。

※なお、ご来場には事前登録が必要です。ネプコンジャパンのサイトにて無料招待券のご登録をお願いいたします。
(または、本HPの「お問い合わせ」より弊社へご要望ください。招待メールを送付させていただきます)