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2021.01.25
ネプコン2021 弊社ブースへ多数のご来場、誠にありがとうございました。
2021年1月20日(水)～1月22日(金)で開催されましたネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)に出展致しました。
新型コロナ緊急事態宣言下の中、
弊社ブース並びにCEO 平田による特別講演に多数ご来場頂き、誠にありがとうございました。
密度の高い具体的テーマを数多くいただくことができました。
この貴重な機会を事業発展の礎にするべく、今後も全力で事業を推進してまいります。
今後ともよろしくお願い申し上げます。
