事業紹介

コネクテックジャパンの強み

Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly

私達は、OSRDAを用いて
モジュール仕様、デバイス仕様等、
どんなご相談にも応じます。

具体的な構造のご提案、構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。

コネクテックジャパンの強み

サービスの流れ

1

お客様/コネクテックジャパン

あらゆる実装要望ご相談ください

実装要望
2

コネクテックジャパン

お客様の実装課題に対してソリューションを提供いたします

MONSTER PAC
  1. ・印刷
  2. ・ディスペンス
  3. ・フリップチップボンディング

新規工法開発

OSRDA
Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)

加工
実装課題
3

お客様

様々な対応事例をご紹介し、お客様のご要望に沿った製品をお使いいただけます。

対応事例 対応事例

私達について

経験豊富なコネクテックジャパンに
お任せください。

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。お客様のお困りごとに対し、最適なソリューションをご提供いたします。何なりとご相談ください。

私達について

プロデュース&プロモート

ビジネスプロジェクト