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12月3日（星期二），本公司在东京大手町举行了关于TSV/RDL业务商业化的记者说明会。说明会由董事长平田和专务下石坂主持。许多媒体机构参加了会议，说明会后还进行了积极的问答环节。

以下是媒体报道的链接：

• 12月3日，《日本经济新闻》电子版
  《Connectech Japan 新建AI/IoT半导体专用生产线》
  https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC032L80T01C24A2000000/

• 12月3日，《3rd News》
  《Connectech Japan 将于2025年启动全球首个TSV/RDL委托开发服务》
  https://news.3rd-in.co.jp/article/fa74acfc- b126-11ef-87c0-9ca3ba083d71#gsc.tab=0

• 12月4日，《日刊工业新闻》
  《Connectech Japan 明春开始先进封装委托生产》
  https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00733201

• 12月5日，《EE Times Japan》
  《通过TSV/RDL委托开发加速“下一代NVIDIA”的诞生》https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2412/05/news171.html