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我们参加了于2024年12月11日(星期三)至12月13日(星期五)在东京Big Sight举办的“SEMICON JAPAN 2024”展会。

我们于2024年12月11日(周三)至12月13日(周五)在东京国际展览中心参加了“SEMICON JAPAN 2024”。

衷心感谢众多来访者的莅临、咨询和商务洽谈。

本次展会以我们于12月3日新闻发布会上宣布的主题为核心——“全球首个先进芯粒封装TSV/RDL及组装一站式委托开发和生产服务,将于2025年4月启动”。众多来访者对我们以实现TSV直径1µm、4层RDL为目标的技术开发方针,以及从TSV/RDL到组装的一站式委托业务模式表现出了极大兴趣,展会后也收到了具体的咨询。

此外,在我们15年的组装委托业务中,今年的年项目量首次突破了400件。

本次展会中,以芯粒技术为中心,我们展示了毫米波、光电融合、传感器设备以及材料评估的实际案例,得到了客户的大力支持,展示的案例数量也较往年有所增加。

对于大家对我们工作的高度关注,我们深感荣幸。为了满足各位的期待,我们将全员努力,进一步推动事业发展。

希望您能一如既往地支持与厚爱。

展会期间展位的情况已上传至YouTube,欢迎您观看!