【展会信息】CTJ 将于6月参加两场行业展会

CONNECTEC JAPAN 将于2025年6月参加以下两场行业展会。
诚挚邀请您莅临我们的展位参观交流！

在此次展会中，我们将展示多项应对 Chiplet 封装挑战的最新开发项目。
此外，我们还将介绍今年正式启动的 TSV 与 RDL 服务。

■ JPCA Show 2025 – 半导体封装与嵌入式器件技术展
日期：2025年6月4日（周三）– 6月6日（周五）
地点：东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）东7展馆

■ SEMISOL 2025 – 半导体后道工艺与解决方案展
日期：2025年6月18日（周三）– 6月20日（周五）
地点：东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）东8展馆

展位位置及参观注册详情将稍后公布。
我们期待与您现场相见！