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我们将在SEMISOL展出
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SEMISOL 是展示支持半导体后处理工艺的最新技术、材料、零部件、制造设备和解决方案的专业展会。该展会汇集了支持半导体后处理工艺创新的技术、产品和解决方案，包括芯片技术、3D 封装技术等。您可以看到最新的设备、材料和工艺。这是该展会首次举办！
半导体封装技术与解决方案博览会
2025年6月18日（周三）- 20日（周五）
10:00 - 17:00
东京国际会展中心 8号洞
本次展览需要提前报名。请通过以下链接注册。
SEMISOL
■研讨会信息
在SEMISOL，平田会长将进行个人演讲，下石坂常务董事和先进开发总经理小松将进行联合演讲。
地点：TECH Stage（东8号展厅内）
◆演讲者：董事长兼首席执行官平田克典
演讲日期和时间：2025年6月18日星期三11:20-12:10
演讲题目：“OSRDA：开启chiplet实施的未来”
预注册：“OSRDA：开启chiplet应用的未来”
◆演讲者：董事总经理下石坂希美、先进开发部部长小松裕二 演讲日期和时间：2025年6月18日（星期三）14:00-14:45 演讲主题：“聚焦TSV/RDL：Connectec Japan的挑战” 事前注册：“关注TSV/RDL：Connectec Japan的挑战” MAP