我们于2025年6月18日（星期三）至6月20日（星期五）在东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）参展“SEMISOL 2025”

衷心感谢各位莅临我司展位并参加我们的研讨会。

在大家的支持下，我司展位每天吸引了众多来宾，展会取得了圆满成功。
此外，我们举办的研讨会也全部座无虚席，诚挚感谢各位热情参与。

本次展会中，我们重点展示了备受瞩目的 Chiplet 技术，并介绍了光电融合与传感器装置的JISSO案例、自主研发技术（如 MONSTER PAC 和 FSNIP），以及材料评估案例研究。

通过展览和研讨会，我们深切感受到了大家对我司最新技术与服务的高度关注。对于所收到的宝贵问题与反馈，我们表示衷心感谢。

我们将继续致力于技术进步与服务优化，以满足您的期待。衷心感谢您一如既往的支持与信赖。