參加 SEMICON JAPAN 2025

CONNECTEC JAPAN将参加于2025年12月17日（星期三）至19日（星期五）在东京国际展示场举办的SEMICON JAPAN 2025展会。

在高性能人工智能和光电融合器件推动下，芯粒封装市场不断增长，CONNECTEC JAPAN今年启动了一项新计划：CADN（芯粒阿米巴开发网络）。该服务旨在将日本各地的半导体相关企业以最佳组合连接起来，实现各种类型的芯粒结构。
基于我们通过OSRDA商业模式开发的“生产与推广”理念，CADN作为一个灵活的、类似阿米巴的网络，将日本的半导体企业连接在一起。这种敏捷的协作能够根据每个项目的需求，创造多种尖端芯粒封装，将您的愿景变为现实。
【要点①】CONNECTEC JAPAN作为小批量开发和生产的合作伙伴。在研发初期，当仅需几片到几十片原型时，往往难以向专注于量产的大型晶圆厂或OSAT提出请求。在CONNECTEC JAPAN，即使只有一片晶圆或单独的TSV工艺，也可以委托处理。
【要点②】我们能够满足各种芯粒封装结构和工艺的需求。芯粒封装结构因是否具备TSV/TGV/RDL、基板类型和层间绝缘体、布线层数、是否平坦化以及所用布线材料等因素而差异巨大。因此，大型晶圆厂和OSAT的标准化、集成化生产线难以支持所有变化。CONNECTEC JAPAN支持客户设想的多样化结构和工艺，以实现高性能和高附加值，助力其在市场中实现差异化。
在本次展会上，我们将展示全新的CADN（芯粒阿米巴开发网络）计划，以及多种最新解决方案——包括采用倒装芯片技术和先进材料的紧凑型高性能组件实例。我们期待在展位上与您相见。

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■日期和时间
2025年12月17日星期三 – 2025年12月19日星期五
10：00～17：00

■会场

东京Big Sight
东馆4号展位 E4022

■注册方法
本次展会需要提前注册。
请通过以下链接进行注册。

👉访客注册
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

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邀请ID【77986】

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