我们参加了SEMICON JAPAN 2025展会（12月17日～12月19日）

我们参加了于2025年12月17日（周三）至12月19日（周五）在东京国际展览中心举办的“SEMICON JAPAN 2025”展会。

衷心感谢众多来宾莅临展位，给予我们大量咨询与洽谈机会，同时感谢客户及媒体朋友们的关注与采访。

本次参展以11月27日发布的新闻稿为主题——全球首创小芯片封装“委托开发·委托制造”一体化商业模式“CADN（Chiplet Ameba Development Network）”。

正如其名“Chiplet Ameba Development Network”所示，CADN以“变形虫”般的柔性网络连接日本国内半导体相关企业，针对每个项目以最优组合提供从芯片级封装设计到制造的一站式服务。该业务模式获得了众多参观者的高度关注。

本公司拥有逾16年的委托制造经验，本年度委托项目量突破400件。在客户的鼎力支持下，本次展会集中展示了以芯片片为核心，涵盖毫米波、亚太赫兹波、光电融合、传感设备、材料评估等领域的实例，较上届展会呈现更多应用案例。

承蒙各界对本公司举措给予如此高度关注，我们深感欣喜。

全体同仁将团结一心，全力推进业务发展以回应各方期待，恳请继续给予惠顾支持。