第二届 [关西] NEPCON JAPAN 展会：参展通知

2026.04.27

CONNECTEC JAPAN 诚挚宣布，公司将首次出展于 2026年5月13日（周三）起在大阪国际展览中心（INTEX Osaka）举行的“第二届 [关西] NEPCON JAPAN —— 电子制造及封装展”。

在本届展会上，我们将展示针对半导体封装领域日益多样化的挑战而开发的最新解决方案，涵盖备受瞩目的 Chiplet（芯粒）和光电融合（CPO）等尖端技术话题。

■ 核心亮点与展示内容
“OSRDA”：面向开发型的商业模式，支持从单个样品试制到大规模量产的全流程需求。

“CADN”：提供针对 TSV/RDL 及 Chiplet 封装的一站式委托开发与制造服务。

封装案例展示：分享倒装芯片（Flip Chip）封装以及利用高性能材料实现小型化、高功能封装的实际应用案例。

我们准备了丰富的技术与服务，旨在为贵司解决技术难题提供新思路。诚邀各位莅临我们的展位。

【展会概况】
展会名称：第二届 [关西] NEPCON JAPAN — 电子制造及封装展

展出日期：2026年5月13日（周三）至15日（周五） 10:00 – 17:00

展会地点：大阪国际展览中心 (INTEX Osaka)

展位编号：6号馆 B区【K36-18】

■ 关于预登记（免费）
每位观众均需提前进行实名登记方可入场。
请点击下方链接完成预登记：

我们由衷期待您的光临。

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