OSRDAOSRDA開發受託

OSRDA

我們可提供、
從結構提案、結構設計到
樣品試作、量産的一站式服務

我們可支援您的需求、半導體組裝、MEMS晶片、表面實裝、模組試作、評估/解析、可靠性測試、量産。

開發受託服務・流程

按照顧客需求、我們可提供解決方案、具體結構、設計、試作、量産。

開發受託服務・流程

開發受託服務

自主開發

概念 構造・製程設計 試作 評估 量產

開發受託

概念 構造・製程設計 試作 評估 量產
客戸側 商量 商量

共同開發

概念 構造・製程設計 試作 評估 量產
○/客戸側 ○/客戸側 商量 商量

試作受託

概念 構造・製程設計 試作 評估 量產
客戸側 客戸側 商量 商量

試作製程目録

為了回應客戸的各種各樣的需求、按照實裝形態、可以應用到Ceramic、有機、Film等的各種基板材料的MONSTER PAC製程以外、也有準備多様的製程。
為了達成客戸需求、敝公司可以提案最適合製程及實裝結構。

開發事例

按照半導體晶片、DRAM、感應器、Module等的實裝形態、敝公司使用Ceramic、有機、Film等的各種基板材料、敝公司會實現低溫低負荷Damage Free製程。
請交給經驗豐富的肯耐克科技(Connectec Japan)!

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