CONNECTEC JAPAN
日本語
中文(繁体)
English
한국어
日本語
中文(繁体)
English
한국어
聯繫我們
最新消息
服務概述
OSRDA開發受託
開發事例
開發受託(OSRDA)
OSRDA開發受託
關於開發支援
試作開發
開發・試作環境
MONSTER PAC® 核心技術
FSNIP
DTF 為工業化4.0
公司資訊
公司資訊
公司資訊
沿革
法人代表致詞與企業理念
道德行為準則
品質與環境政策
據點一覽表
菁英招募
聯繫我們
隐私政策
最新消息
所有
通知
媒體
活動
2024.08.17
發表在報紙上!
2024.06.14
參加 Smart Sensing 2024(2024 年 6 月 12 日至 14 日)
2024.04.18
新系統資訊將於 2024 年 4 月 1 日生效
2024.01.29
令和6年,舉行了能登半島地震和救災籌款活動。
2024.01.26
我們參加Nepcon Japan 2024第25屆半導體感測器封裝展(2024年1月24日至26日)
2023.06.07
參展Smart Sensing 2023(5月31日-6月2日)
2023.04.18
被刊登在經濟產業省“與政府(產業和企業)合作的100家創業公司”中。
2023.02.09
文章發表於Semicon Portal
2023.02.03
我們在 Nepcon Japan 2023 上展出。 (2023年1月25-27日)
2022.12.19
2022.06.20
我們參加了 Smart Sensing 2022。 (2022年6月15-17日)
2022.04.21
加入日本商業聯合會(經團聯)的通知
第 1 页,共 5 页
1
2
3
4
5
»
ホーム
ニュース