NEWS最新消息

NEWS CATEGORY
活動 2019.04.20

我參加了IMAPS

由IMAPS(國際微電子組裝和包裝協會)組織的第15屆國際裝置包裝技術會議和展覽會上的演講。主要從事微電子系統集成和封裝技術,來自15個國家的約600人參觀。技術會議分三個階段舉行,包括微電子,插入器,3D IC及其封裝,FOWLP,倒裝芯片,微系統和器件工程(包括MEMS和傳感器)和新增功能在每個汽車包裝會議上,都展示了尖端技術,並進行了熱烈的討論。

舉辦時間:2019年3月4日至3月7日

舉辦場所:Fountain Hills,Arizona,Wecopa Resort

聯繫我們