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获得快乐伙伴企业认证
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代表取缔役社长变更
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2023年项目数量突破340个
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获得ISO9001及ISO14001认证
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安全盾开发
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加入日本经济团体联合会（经济团体联合会）
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与Valqua Co., Ltd.资本及业务合作
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荣获经济产业省中小企业厅评选的“制造业·生产力”类“300家中小企业·小型企业”。
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与三井化学株式会社达成战略联盟
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荣获第8届日本制造大奖制造/生产工艺部门经济产业大臣奖
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结温达到80℃
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被认定为经济产业省“J-Startup Program”全国97家企业之一
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Japan Venture Awards 2018 中小企业厅委员长奖
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与三井物产株式会社资本合作
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在秋叶原开设据点
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在美国 Next Flex 设立基地
(NextFlex 是一种灵活的混合动力，这是一个快速增长的市场。
由美国政府赞助的财团，旨在在电子领域 (FHE) 创造更大的创新。) -
结温达到120℃
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在美国硅谷开设销售分公司（CONNECTEC AMERICA）
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第一台 Desktop Factory (DTF) 倒装芯片接合机完成
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与富士金株式会社建立业务合作关系
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与Mems Core Co., Ltd.建立业务合作关系
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结温达到150℃
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CONNECTEC KOREA 办事处搬迁
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与中国jcap签订代理合同，开始代理日本WLCSP、RDL等。
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开设台湾办事处
将在台湾工业技术研究院（ITRI）开放实验室设立新办事处，以便与台湾企业保持密切联系，加速在台湾的技术开发和生产扩张。
*ITRI（工业技术研究院） -
被认定为基于经济产业省《中小企业制造板技术进步法》的“特定发展计划”（第3例）
主题名称：开发超高密度、无损伤接合技术和使用软凸块的下一代半导体封装 -
成立CONNECTEC Corporation（台湾子公司）
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新能源产业技术综合开发机构（NEDO）2010年至2012年“产业技术实用开发费用补助事业”已于2012年2月29日完成。获得补助金（付款）
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与台湾ChipMOS TECHNOLOGIES签署全面业务合作协议，包括授权、联合开发及本公司投资。
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MONSTER PAC typeC 样品首批发货（针对韩国 DSP 制造商）
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结温达到170℃
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被经济产业省认证为基于中小企业制造板技术进步法的“特定发展计划”
主题名称：高性能/细间距COF封装的开发 -
第一批 MONSTER PAC typeF 样品发货（发往韩国 LCD 驱动器制造商）
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开设韩国办事处
中国办事处成立 -
根据经济产业省关于中小企业制造板技术进步法的“特定研究开发计划”认证
主题名称：利用高密度封装技术开发高性能半导体封装 -
成立Connectec Japan Co., Ltd.
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公司历史
技术史