公司資訊
沿革
公司歷史
技術史
2023年12月
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獲得ISO9001及ISO14001認證
2020年11月
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榮獲經濟產業省中小企業廳評選為「300家蓬勃發展的中小企業、微型企業」「製造業、生產力」類
2019年12月
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榮獲第8屆日本製造大獎「製造、生產工藝部門」經濟產業大臣獎
2018年
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接合溫度達到80℃
2018年6月
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被認定為經濟產業省「J-Startup Program」全國97家企業之一
2017年7月
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成立秋葉原據點
2017年7月
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成立美國Next Flex據點
（NextFlex是美國政府資助的財團，其創建目的是在市場急速增長的柔性混合電子（FHE）領域中帶來更大的創新）
2016年9月
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接合溫度達到120℃
2015年12月
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成立美國矽谷銷售分公司（CONNECTEC AMERICA）
2015年8月
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第一代DTF倒裝晶片鍵合機完成
2015年6月
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與富士金株式會社建立業務合作關係
2014年12月
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與Mems Core Co., Ltd.建立業務合作關係
2014年9月
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接合溫度達到150℃
2013年6月
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CONNECTEC KOREA辦事處搬遷
2013年3月
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與中國jcap公司簽訂代理合約，開始在日本國內代理WLCSP、RDL等
2012年9月
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台灣辦事處成立
在台灣工業技術研究院（ITRI）開放實驗室設立新辦事處，以便與台灣企業保持密切聯繫，加速在台灣的技術開發和生產擴張
＊ITRI(Industrial Technology Research Institute)
2012年7月
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被認定為基於經濟產業省的中小企業製造板技術進步法中的「特定研究開發計畫」（第3項）
主題名稱：開發使用軟凸塊的超高密度、無損傷接合技術和次世代半導體封裝
2012年6月
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成立CONNECTEC Corporation（台灣子公司）
2012年3月
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新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）2010年至2012年「產業技術實用開發費用補助事業」已於2012年2月29日完成。獲得補助金的支付
2011年7月
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與台灣的南茂科技簽署全面性的業務合作協議，包括授權、共同開發及出資
2010年11月
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第一批MONSTER PAC® typeC樣品出貨（針對韓國DSP製造商）
2010年9月
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接合溫度達到170℃
2010年6月
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被認定為基於經濟產業省的中小企業製造板技術進步法中的「特定研究開發計畫」
主題名稱：高性能、細間距COF封裝的開發
2010年5月
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第一批MONSTER PAC® typeF樣品出貨（針對韓國LCD驅動器製造商）
2010年3月
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韓國辦事處成立
中國辦事處成立
2010年3月
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被認定為基於經濟產業省的中小企業製造板技術進步法中的「特定研究開發計畫」
主題名稱：利用高密度封裝技術開發高性能半導體封裝
2009年11月
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成立CONNECTEC JAPAN Corporation